LÖTEN

Die meisten Lötprozesse finden unter Vakuum oder Schutzgas statt. Unsere Anlagen garantieren hohe Reinheit und bieten die Möglichkeit, auch binderhaltige Pasten einzusetzen oder unter Partialdruck zu arbeiten. Ein umfangreiches Zubehörprogramm lässt einen hohen Individualisierungsgrad unserer Baureihen zu.

Unter Vakuum oder Prozessgas:
  Kaltwandöfen bis 2000°C
   Molybdänöfen
   Graphitöfen
  Heißwandöfen bis 1300°C
   Retortenrohröfen

Mit Binder:
   Retortenrohröfen
   Integrierte Sinter- und Entbinderungsöfen